Siete qui: Oggi sulla stampa
Oggi sulla stampa

Niente cda per chi non ha skills bancarie

La Banca Centrale Europea aggiorna le nuove linee guida sul “fit and proper assessment”, ovvero il processo di verifica dei requisiti di professionalità e onorabilità degli esponenti presenti nei board bancari. Il documento, pubblicato nei giorni scorsi, di fatto conferma integralmente il testo diffuso a maggio dello scorso anno, e lo integra con le definizioni previste dalle linee guida emesse in maniera congiunta da Esma ed Eba sul tema dell’adeguatezza. Tra le novità di quest’anno, da segnalare il fatto che la Vigilanza richieda che i componenti dell’organo di amministrazione debbano possedere espressamente un livello base di conoscenze tecniche in «ambito bancario»: una competenza fino ad oggi non richiesta che si va ad aggiungere invece alla necessaria (e già richiesta) conoscenza dei mercati finanziari, dei contesti normativi di riferimento e dei principi di gestione dei rischi, contabilità e governance. Auspicata espressamente (benché non strettamente vincolante) un’esperienza professionale di almeno dieci anni in settori attinenti i servizi bancari e finanziari per il ceo e di almeno cinque anni per i membri dei board. Per il presidente dei cda, invece, richiesti 10 anni di esperienza professionale specifica «maturata di recente».
Per il resto, la Vigilanza ribadisce i principi già noti, sia rispetto ai meccanismi di controllo dei candidati ai board da parte della Vigilanza, sia rispetto ai principii di «coerenza» delle norme a livello europeo (in passato denominata più semplicemente come “armonizzazione” delle regole), che di proporzionalità e valutazione caso per caso.

Print Friendly

Condividi su

Potrebbe interessarti anche
Oggi sulla stampa

L’assemblea della Popolare di Sondrio, convocata l’11 maggio, avrà per la prima volta in 150 an...

Oggi sulla stampa

Oggi sulla stampa

Dopo mesi di battaglia legale e mediatica, Veolia e Suez annunciano di aver raggiunto un accordo per...

Oggi sulla stampa

Oggi sulla stampa

La sfida all’ultimo chip tra Stati Uniti e Cina sta creando un «nuovo ordine mondiale dei semicon...

Oggi sulla stampa